Congreso internacional de tecnología e innovación en ingeniería y computación

El avance en el desarrollo científico y tecnológico bajo el enfoque del desarrollo sostenible será expuesto por destacados especialistas nacionales e internacionales en el “Congreso Internacional de Tecnología e Innovación en Ingeniería y Computación”, del 23 al 27 de agosto próximo.

Destacados profesionales de Alemania, Argentina Brasil, Canadá, Estados Unidos, Francia y Perú participarán en el evento a través de la plataforma Rebus, organizado por la Facultad de Ingeniería de la Universidad San Ignacio de Loyola y el Colegio de Ingenieros del Perú - Consejo Departamental de Lima.

Los ejes temáticos que se desarrollarán son:

• Transformación digital.
• Energía y medioambiente.
• Ciencias de la computación y sistemas de información.
• Industria de alimentos.
• Infraestructura en salud, educación, transporte, producción y comunicación.

Entre los invitados internacionales destacan Claude Laporte (Canadá), Ph. D. in Software Engineering; Denisse Muñante (Francia), Ph. D. en Ciencias de la Computación; José Cornejo (EE. UU.), magíster en Ingeniería Biomédica; Pedro Pietro (Argentina), director general de Be Food Lab España; Eliana Velez (Brasil), doctora en Ingeniería de Alimentos por la Universidad Estadual de Campinas; José Luis Zárate (Alemania); entre otros especialistas líderes en su campo de acción e investigación.

También participará Ernesto Cuadros, doctor en Ciencias de la computación y decano de la Facultad de Ingeniería de la USIL; Hugo Rojas, coordinador de Lima Steam de la Gerencia de Educación de la Municipalidad Metropolitana de Lima; Yessica Yuta, directiva del Colegio de Ingenieros del Perú; Jaime Gutiérrez, director general de Tecnología de la Información en el Ministerio de Desarrollo Agrario y Riego; Óscar Rafael Anyosa, decano del Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú, entre otros destacados profesionales peruanos.

Para más información sobre el congreso, pueden ingresar al siguiente link.