Fundición de sistemas Intel para Inteligencia Artificial

Hoy, Intel Corp. (INTC) lanzó Intel Foundry como un negocio de fundición de sistemas más sostenible diseñado para la era de la inteligencia artificial y anunció una hoja de ruta de procesos ampliada diseñada para establecer su liderazgo hasta finales de esta década. La compañía también destacó el impulso de los clientes y el respaldo de socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, quienes delinearon su disposición para acelerar los diseños de chips de los clientes de Intel Foundry con herramientas, flujos de diseño y carteras de propiedad intelectual validadas para las tecnologías de empaquetado avanzado de Intel y el proceso Intel 18A.

Los anuncios se realizaron en el primer evento de fundición de Intel, Intel Foundry Direct Connect, donde la compañía reunió a clientes, empresas del ecosistema y líderes de toda la industria. Entre los participantes y oradores se encontraban Gina Raimondo, secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Rene Haas, CEO de Arm, Satya Nadella, CEO de Microsoft y Sam Altman, CEO de OpenAI, entre otros.

La hoja de ruta se expande más allá de 5N4Y

La ampliada hoja de ruta de la tecnología de procesos de Intel incluye el nodo Intel 14A en el plan de nodos de vanguardia de la empresa, además de varias evoluciones especializadas. También, se afirmó que la ambiciosa hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en camino y ofrecerá la primera solución de energía posterior (backside power) de la industria. Los líderes de la compañía esperan que se recupere el liderazgo de procesos con Intel 18A en 2025.

La nueva hoja de ruta incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vias de silicio para diseños avanzados de empaquetado 3D y pronto estará listo para la fabricación. También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros esperados a través de la colaboración conjunta con UMC anunciada el mes pasado. Estas evoluciones están diseñadas para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas. Intel Foundry planifica un nuevo nodo cada dos años y evoluciones a lo largo del camino, ofreciendo a los clientes una vía para evolucionar continuamente sus ofertas en la tecnología de procesos líder de Intel.

También, se anunció la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su conjunto integral de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.

El diseño de Microsoft en Intel 18A encabeza el impulso de los clientes

Los clientes están apoyando el enfoque de fundición de sistemas a largo plazo. Durante la conferencia de Pat Gelsinger, Satya Nadella, CEO y presidente de Microsoft, declaró que la compañia ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A.

"Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad para cada organización individual y toda la industria", dijo Nadella. "Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad. Es por eso que estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel Foundry, y por eso también que hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir en el proceso Intel 18A".

Intel Foundry ha obtenido diseños ganadores en varias generaciones de procesos de fundición, que incluyen Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, junto con un volumen significativo de clientes en las capacidades de ASAT de Intel Foundry, que incluyen empaquetado avanzado.

En total, en obleas y empaques avanzados, el valor esperado del acuerdo de por vida de Intel Foundry es superior a los USD 15 mil millones.

Proveedores de IP y EDA declaran estar listos para los diseños de procesos y empaquetado de Intel

Los socios de propiedad intelectual y automatización del diseño electrónico (EDA) Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight revelaron la calificación de herramientas y la preparación de IP para permitir a los clientes de fundiciones acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A, que ofrece la primera solución de backside power de la industria de fundiciones. Estas empresas también confirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.

Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para el empaquetado 2.5D del puente integrado de interconexión de múltiples matrices (embedded multi-die interconnect bridge, EMIB). Estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y entrega más rápidos de soluciones de embalaje avanzadas para los clientes de fundición.

Aparte, se dio a conocer una "Iniciativa de Negocios Emergentes", que muestra una colaboración con Arm para proporcionar servicios de fundición de vanguardia para los sistemas en chips (SoC) de su compañía. Esta iniciativa presenta una oportunidad importante para brindar apoyo a las nuevas empresas en el desarrollo de tecnologías basadas en Arm y ofrecer IP esencial, soporte de fabricación y asistencia financiera para fomentar la innovación y el crecimiento.

Enfoque de sistemas diferencia a Intel Foundry en la era de la IA

El enfoque de fábrica de sistemas ofrece optimización de la pila completa desde la red de fábrica hasta el software. Intel y su ecosistema permiten a los clientes innovar a través de mejoras continuas de tecnología, diseños de referencia y nuevos estándares.

Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel Foundry dijo: "Estamos ofreciendo una fundición de clase mundial, proveniente de una fuente de suministro resiliente, más sostenible y segura, y complementada con capacidades inigualables de sistemas en chips. Reunir estas fortalezas otorga a los clientes todo lo que necesitan para diseñar y ofrecer soluciones para las aplicaciones más exigentes".

Fundición de sistemas global, resiliente, más sostenible y confiable

Las cadenas de suministro resilientes también deben ser cada vez más sostenibles, y hoy Intel compartió su objetivo de convertirse en la fundición más sostenible de la industria. En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó un 99 % de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. Hoy, la compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100% renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en los vertederos para 2030. Intel también reforzó su compromiso de cero emisiones netas de GEI de alcance 1 y alcance 2 para 2040 y cero emisiones netas de alcance 3 para 2050.

Declaraciones prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas, incluso con respecto a las siguientes manifestaciones de Intel:

• planes y estrategia de negocios;
• tecnologías actuales y futuras, incluidos los nodos de proceso futuros y las tecnologías de transistor, fabricación y empaquetado;
• hojas de ruta y cronogramas de procesos y productos (incluidos los objetivos previstos, los plazos, las rampas, el progreso, la disponibilidad y la producción);
• arquitecturas futuras de productos;
• expectativas con respecto al desempeño del proceso, ganancias de PPA y otras métricas de desempeño;
• expectativas con respecto al liderazgo de productos y procesos;
• planes y objetivos con respecto a nuestro negocio de fundición, incluso con respecto a los clientes anticipados, el valor esperado del acuerdo de por vida, la capacidad de fabricación futura, el servicio, la tecnología y las ofertas de IP, las colaboraciones de terceros, el soporte del ecosistema y la resiliencia;
• estrategia y capacidades de IA;
• metas, medidas, estrategias y resultados futuros de desempeño social y ambiental;
• crecimiento anticipado, participación de mercado futura y tendencias en nuestros negocios y operaciones;
• crecimiento y tendencias proyectadas en mercados relevantes para nuestros negocios; Y
• Otras caracterizaciones de eventos o circunstancias futuras.

Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluidos aquellos asociados con:

• el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
• las importantes inversiones a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos haciendo en instalaciones de investigación y desarrollo y fabricación que pueden no obtener un rendimiento favorable;
• las complejidades e incertidumbres en el desarrollo e implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
• nuestra capacidad para cronometrar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos de financiamiento alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
• implementar nuevas estrategias comerciales e invertir en nuevos negocios y tecnologías;
• cambios en la demanda de nuestros productos;
• las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia contra Ucrania, las tensiones y el conflicto que afectan a Israel y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
• la evolución del mercado de productos con capacidades de IA;
• nuestra compleja cadena de suministro global, incluso debido a interrupciones, retrasos, tensiones y conflictos comerciales o escasez;
• defectos del producto, erratas y otros problemas del producto, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
• posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos; aumentar y evolucionar las amenazas de ciberseguridad y los riesgos de privacidad;
• riesgos de propiedad intelectual, incluidos litigios y procedimientos regulatorios relacionados;
• la necesidad de atraer, retener y motivar al talento clave;
• transacciones e inversiones estratégicas;
• riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
• nuestro rendimiento de capital significativamente reducido en los últimos años;
• nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad para acceder a fuentes de capital;
• leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
• fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
• cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
• eventos catastróficos;
• regulaciones ambientales, de salud, seguridad y de productos;
• nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; Y
• otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Informe Anual más reciente en el Formulario 10-K y nuestras otras presentaciones ante la Comisión de Bolsa y Valores de los Estados Unidos (SEC).

Toda la información contenida en este comunicado de prensa refleja las opiniones de la administración de Intel a la fecha del presente, a menos que se especifique una fecha anterior. Intel no se compromete, y rechaza expresamente cualquier obligación, de actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos u otros motivos, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser exigida por ley.